摘要
本文综述了近年来利用纳米多孔涂层增强沸腾/蒸发传热的实验和理论研究进展,并对其在电子热管理领域的应用前景进行了展望。提出增强传热的关键在于纳米结构的优化设计,通过纳米级蒸发激活降低/负压,允许液体连续微流通过多孔纳米结构,并促进气泡从涂层中释放。从这个角度来看,一个涵盖从纳米尺度到系统尺度的广泛尺寸范围的多尺度预测方法是至关重要的。我们提出,这可以通过结合分子动力学(MD)模拟、晶格玻尔兹曼方法(LBM)和双流体模型(TFM)的耦合方式来实现,其中分子动力学解决负压的产生,LBM模拟液体微流,TFM模拟两相冷却剂流动。综合建模策略将提供一个复杂多尺度过程的一体化模拟机制,并大大促进最佳纳米结构的设计。
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纳米涂层冷却过程中核沸腾的多尺度模拟。Exp。计算。多人。流3,233-241(2021)。https://doi.org/10.1007/S42757-020-0086.
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关键词
- 热管理
- 纳米结构
- 沸腾/蒸发传热
- 机制
- 造型